為什么電子產(chǎn)品要做環(huán)境試驗？
    隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度越來越高，結(jié)構(gòu)越來越細微，工序越來越多，制造工藝越來越復(fù)雜，也就是這樣暴漏的缺點那也是越來越多，出現(xiàn)的事故也是越來越多，，出現(xiàn)這些問題主要就是有兩類，*類就是低溫恒溫恒濕箱產(chǎn)品性能參數(shù)不達標(biāo)；第二類就是潛在缺陷隨時就是可能爆發(fā)出來，這樣的話就會在使用過程中出現(xiàn)差錯這樣是及其不好的也是及其不負責(zé)任的一種表現(xiàn)，所以就是要實行現(xiàn)代電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗，這也是必須要施行的一種必須表現(xiàn)。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠的穩(wěn)定期。