高低溫試驗(yàn)室具有模擬大氣環(huán)境中溫度條件。主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其元器件，以及其它材料在高溫、低溫綜合環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。
　　
　　高低溫試驗(yàn)室用于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn),高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
　　
　　高低溫試驗(yàn)室均勻度過大常見原因：
　　
　　1、試品體積過大
　　
　　如果檢測溫度偏差要求工作室內(nèi)放置試品，當(dāng)試品體積過大，或放置的方式或位置不恰當(dāng)，使空氣對(duì)流受阻.也會(huì)導(dǎo)致較大的溫度偏差。
　　
　　2、密封性差
　　
　　箱體的密封性能不好。比如大門漏氣，會(huì)影響設(shè)備工作室的溫度均勻。
　　
　　3、結(jié)構(gòu)不對(duì)稱
　　
　　高低溫試驗(yàn)室的結(jié)構(gòu)在很大程度上影響工作中間溫度均勻。由于結(jié)構(gòu)難于*對(duì)稱，從而對(duì)溫度均勻造成不利影響。大門在前，空調(diào)室在箱后部，上送風(fēng)下回風(fēng)。這種結(jié)構(gòu)左右對(duì)稱性好，可較易達(dá)到左、右溫度均勻。
　　
　　4、箱壁的熱傳導(dǎo)不均
　　
　　由于高低溫試驗(yàn)室箱壁的熱傳導(dǎo)，而產(chǎn)生高溫箱漏熱或低溫箱漏冷等熱損失，為了補(bǔ)償熱損失必然會(huì)有送風(fēng)溫差，高溫箱的送風(fēng)溫度高于箱內(nèi)工作溫度，低溫箱的送風(fēng)溫度則低于箱內(nèi)工作溫度。由于必然存在的送風(fēng)溫差使工作室內(nèi)產(chǎn)生了溫度不均勻。